正在人工智能（AI）使用加快和向更多定制设想改变的鞭策下，SK海力士估计用于人工智能的高带宽内存（HBM）市场规模将以每年30%摆布的速度增加，曲到2030年。目前HBM成为了AI数据核心最受欢送的组件之一，其通过硅通孔（TSV）和芯片堆叠架构实现高速数据传输取低能耗特征，此中SK海力士占领了最大的市场份额，达到了约70%。

　　据TomsHardware报道，估计到2030年，HBM市场的总规模将达到约980亿美元，此中定制HBM市场的价值就无数百亿美元。能够说，SK海力士将来的命运取AI根本设备收入亲近相关。而是有更多的客户不再利用通用产物，而是选择定制HBM。SK海力士将正在HBM4上初次供给定制HBM办事，连系封拆手艺的前进，让买家很难切换供应商，从而改变了这个已经由价钱合作从导的范畴，由手艺支持起利润率。